由于有機硅獨特的結構，兼備了無(wú)機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無(wú)毒無(wú)味以及生理惰性等優(yōu)異特性，廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業(yè)，其中有機硅主要應用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著(zhù)有機硅數量和品種的持續增長(cháng)，應用領(lǐng)域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹(shù)一幟的重要產(chǎn)品體系，許多品種是其他化學(xué)品無(wú)法替代而又必不可少的。
多晶硅是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。熔融的單質(zhì)硅在過(guò)冷條件下凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格形態(tài)排列成許多晶核，如這些晶核長(cháng)成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來(lái)，就結晶成多晶硅。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質(zhì)方面。例如，在力學(xué)性質(zhì)、光學(xué)性質(zhì)和熱學(xué)性質(zhì)的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯；在電學(xué)性質(zhì)方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅顯著(zhù)，甚至于幾乎沒(méi)有導電性。在化學(xué)活性方面，兩者的差異極小。多晶硅和單晶硅可從外觀(guān)上加以區別，但真正的鑒別須通過(guò)分析測定晶體的晶面方向、導電類(lèi)型和電阻率等。
多晶硅是生產(chǎn)單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動(dòng)控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料。被稱(chēng)為“微電子大廈的基石”。
在太陽(yáng)能利用上，單晶硅和多晶硅也發(fā)揮著(zhù)巨大的作用。雖然從目前來(lái)講，要使太陽(yáng)能發(fā)電具有較大的市場(chǎng)，被廣大的消費者接受，就必須提高太陽(yáng)電池的光電轉換效率，降低生產(chǎn)成本。從目前國際太陽(yáng)電池的發(fā)展過(guò)程可以看出其發(fā)展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。